3D相機模組

以IC次系統為核心推出全球體積最小的3D雙目視覺模組及視覺SLAM模組等,兼具防塵、防水及環境適應等特性,搭配獨家之SDK開發套件進行現場實作,如:3D影像辨識、手勢辨識等 ...,智慧3D相機系列配備了廣泛的軟體組合,提供了安裝資料處理的可能性。透過選用模組,可以進一步擴展所包含的工具,例如用於物體識別、室內導航和選取規劃。巴魯夫業務團隊 ...,ProductDescription·ScanAnyStereoObjectasaDrawingFile·RecognizeGesture...

3D Sensing Modules

以IC次系統為核心推出全球體積最小的3D雙目視覺模組及視覺SLAM模組等,兼具防塵、防水及環境適應等特性,搭配獨家之SDK開發套件進行現場實作,如:3D影像辨識、手勢辨識等 ...

3D 視覺相機

智慧3D相機系列配備了廣泛的軟體組合,提供了安裝資料處理的可能性。 透過選用模組,可以進一步擴展所包含的工具,例如用於物體識別、室內導航和選取規劃。 巴魯夫業務團隊 ...

3D Camera Module

Product Description · Scan Any Stereo Object as a Drawing File · Recognize Gesture as Control Command · Measure Distance of Zoom Space ...

iDS Ensenso XR系列3D立體視覺相機

具板載處理的模組化3D 立體視覺相機系統. Ensenso XR 系列結合Ensenso X 系列靈活的模組化設計,同時具備嵌入式系統的優勢. 強大的投影單元帶集成的系統級芯片,可獨立 ...

3D TOFRGB

產品特色 · 深度距離: 30 厘米~10 米 · 精準度: 1% · 深度/彩色相機視角: 110°/140° · 紅外線雷射波長: 850nm/940nm X 2 顆 · 單機功耗: 5W~7.5W · 深度相機影像解析: ...

3D 相機

3D TOF/RGB-D (V50) 相機模組 · 深度距離: 30 厘米~10 米 · 精準度: 1% · 深度/彩色相機視角: 110°/140° · 紅外線雷射波長: 850nm/940nm X 2 顆 · 單機功耗: 5W~7.5W · 深度相機 ...

LIPSedge™ DL

LIPSedge DL Series 3D 相機裝載ToF (Time-of-Flight) 3D 鏡頭/傳感器(ToF sensor),整合RGB 影像功能,ToF 3D Camera Module,支援PoE 與IP67 等級防水防塵, ...

3D ToF Depth Sensor Camera 3D深度攝像機模組內建1.14吋 ...

3D TOF深度攝像機是由BL702 + 100×100 TOF所組成的可測量最大1.5m距離的3D攝像感測器,最大支持100×100的解析度和8位精度,並帶有1.14英寸LCD屏可即時預覽colormap 後的 ...

3D ToF深度點雲相機雷射測距模組(面陣8 x 8)

Description. 商品說明: 本公司出貨的是含上位機模組的套件,也就是包含TTL轉USB的轉接器,以及一套可以直接與PC連接的測試軟體,方便測試模組的性能。

Privacy Eraser Free 6.8.2 隱私清理不留痕跡

Privacy Eraser Free 6.8.2 隱私清理不留痕跡

電腦煩使用必留下痕跡,所有使用紀錄都有可能是您的隱私,若被不當的存取就有資料外洩的可能,因此必須常常清理電腦將這些隱私資訊清除,PrivacyEraser是一套更進階的清理工具,利用資料重複抹除的技術在清理檔...